SEMI公布的最新一季全球晶圓廠預測報告顯示2026年爆發可期。

記者傅秉祥/桃園報導

SEMI國際半導體產業協會27日發布最新季度「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），報告指出2025年全球前端晶圓廠設備支出將連續六年增長，預計同比上升2%至1,100億美元，展望2026年，晶圓廠設備支出預計將進一步增長18%突破1,300億美元。此波投資熱潮主要受高效能運算（HPC）及記憶體市場需求驅動，特別是在AI人工智慧應用日益普及的背景下，數據中心擴展與邊緣運算設備對矽產品的需求持續攀升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連續六年成長，隨著AI相關晶片需求持續強勁，2026年支出更將躍升18%。」，其中在2奈米製程與晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術驅動下，邏輯微元件（Logic & Micro）類別成為晶圓廠投資增長的核心動力，而相關技術預計將於2026年進入量產階段，該類別投資將於2025年增長11%，達520億美元，並在2026年再增14%達到590億美元。 記憶體類別未來兩年整體支出亦呈穩定增長，2025年小幅上升2%至320億美元，2026年則將大幅增長27%。其中，DRAM投資2025年預計下降6%至210億美元，2026年回升19%至250億美元；NAND投資呈現強勁復甦，2025年支出大增54%至100億美元，2026年再成長47%至150億美元。

中國持續引領晶圓廠設備支出 韓國、台灣投資動能強勁

儘管2025年中國半導體設備支出預計較2024年的500億美元高峰下降24%但仍穩居全球支出首位，達380億美元，2026年則進一步減少5%至360億美元。與此同時，人工智慧技術的快速發展帶動記憶體需求增長，韓國晶片製造商計劃加大設備投資以提升產能和技術，2025年韓國設備投資預計增長29%至215億美元，2026年再增26%至270億美元，有望成為全球第二大支出地區。至於台灣方面，隨著晶片製造商持續強化先進技術與生產能力，預計2025年及2026年的設備投資分別達到210億美元和245億美元，以滿足雲端服務及邊緣運算對AI晶片的旺盛需求，穩居全球第三。 美洲地區排名第四，2025年設備支出預計達140億美元，2026年升至200億美元。日本、歐洲及中東、東南亞等地區亦持續投入，2025年設備投資分別為140億美元、90億美元及40億美元，2026年調整至110億美元、70億美元及40億美元。 SEMI表示此次「全球晶圓廠預測報告」涵蓋全球1,500多座晶圓廠及生產線，並追蹤2025年及未來可能投入營運的156座新設施，詳情可下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告